AVX公司擴大間Digitated電容器產品范圍，包括超小型，符合RoHS -兼容版本
微型跨digitated電容器提供低ESR先進去耦應用...
被動元件和互連解決方案的領先制造商AVX公司，擴大其間digitated電容器（IDC）的產品線，包括超小型，符合RoHS標準的版本。提供小體積低ESL值35pH，IDC系列是先進的去耦，包括CPU，GPU ASIC和ASSP的應用程序的理想選擇。低ESL IDC機房占用寶貴的電路板空間減少的要求與標準的MLCC電容。此外，互聯網數據中心在設計所需的電容器數量在減少，從而降低了安置成本。
關鍵的物理特性，以確定一個電容器的等效串聯電感（ESL）的是它創(chuàng)建的電流環(huán)路的大小。電流環(huán)路較小，較低的ESL。IDC的架構縮小終端之間的距離，以盡量減少電流回路大小，進一步降低了通過創(chuàng)建相鄰的反對電流回路的電感。
“單個電容器或并聯電容器陣列的等效串聯電感（ESL）的決定的一個電力輸送網絡（PDN）的響應時間。降低ESL一個PDN，更快的響應時間。設計人員可以使用并行的許多標準的MLCC，以便降低ESL或一個單一的低ESL間digitated電容設備，添Piver說�！�
采用占位面積為1.6mm x0.80毫米，IDC系列是無鉛和錫/鉛軍事應
貼片鉭電容用的終端。
